華測如是RS30實(shí)景三維建模激光雷達(dá)測量設(shè)備

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產(chǎn)品廠地：深圳市

更新時(shí)間：2026-03-25

簡要描述：華測如是RS30實(shí)景三維建模激光雷達(dá)測量設(shè)備，華測如是 RS30 是華測導(dǎo)航推出的RTK 與激光 SLAM 深度融合的旗艦級手持三維激光掃描儀。

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華測如是RS30實(shí)景三維建模激光雷達(dá)測量設(shè)備

       如是 RS30 采用輕量化一體化集成設(shè)計(jì)，整機(jī)輕至 1.5kg，單人手持即可完成室內(nèi)外全域掃描。設(shè)備RTK+SLAM 智能融合解算與 SFix 精度保障技術(shù)，在 GNSS 盲區(qū)（隧道、管廊、室內(nèi)、密林）仍可保持≤5cm 精度，開闊區(qū)精度可達(dá) ≤2cm，搭配三目視覺與硬件級時(shí)間同步，輸出高保真真彩色點(diǎn)云，實(shí)現(xiàn) “邊走邊測、實(shí)時(shí)成像、免回環(huán)、免拼接"，大幅降低外業(yè)門檻與作業(yè)成本。

測距范圍：0.5-300米（比RS10提升150%）

點(diǎn)頻：64萬點(diǎn)/秒（是RS10的2倍）

激光通道數(shù)：32線（高密度掃描）

視場角：360°×270°（全周覆蓋）

重量：1.7kg（含RTK和電池，輕量化設(shè)計(jì)）

激光安全等級：Class1（人眼安全）

精度：<2cm（開闊區(qū)域，25℃無遮擋環(huán)境）

相對精度：<1cm（掃描區(qū)域內(nèi)）

RTK 定位精度：平面 ±(8mm+1×10??×D) mm，高程 ±(15mm+1×10??×D) mm

三維激光傳感器：新一代高速激光雷達(dá)，可捕捉毫米級細(xì)節(jié)

攝像系統(tǒng)：三目1500萬像素相機(jī)（總分辨率），提供HPC真彩色點(diǎn)云

定位系統(tǒng)：第四代空氣介質(zhì)圓盤天線，0-30° 低高度角衛(wèi)星信號質(zhì)量提升 20%

存儲(chǔ)：512GB大容量存儲(chǔ)，可連續(xù)作業(yè)數(shù)小時(shí)

防護(hù)等級：IP64（防塵防水），適應(yīng)惡劣環(huán)境

工作溫度：-20℃~+50℃（寬溫工作范圍）

電池：24.48Wh鋰電池（支持熱插拔）

單電池工作時(shí)間：約1小時(shí)

功耗：<30W

技術(shù)特點(diǎn)：

 RTK+SLAM 雙引擎融合，全場景高精度

? 華測自研深度融合算法，GNSS 良好區(qū)域精度 ≤2cm，無信號區(qū)域≤5cm

? 第四代空氣介質(zhì)圓盤天線，低高度角衛(wèi)星信號提升 20%，城市遮擋環(huán)境更穩(wěn)

? SFix 智能控精度技術(shù)，全程軌跡不漂移，成果無需事后回環(huán)優(yōu)化

300 米超長測程 + 64 萬點(diǎn) / 秒點(diǎn)頻，高效采集

? 測程 0.5–300m，遠(yuǎn)距離覆蓋高層建筑立面、電力廊道、礦山邊坡

? 32 通道激光頭，64 萬點(diǎn) / 秒高密度采集，細(xì)節(jié)還原能力翻倍

? 360°×270° 全景視場角，一次掃測覆蓋地面、墻面、頂面，效率顯著提升

三目視覺 + 硬件同步，真彩色點(diǎn)云高質(zhì)量

? 三目高清視覺攝像頭，微秒級硬件時(shí)間同步，點(diǎn)云賦色精準(zhǔn)無偏移

? 支持實(shí)時(shí)真彩色點(diǎn)云預(yù)覽，現(xiàn)場即可核驗(yàn)成果質(zhì)量，避免返工

? Class 1 人眼安全激光，戶外、室內(nèi)、公共區(qū)域作業(yè)更安全

輕量化便攜設(shè)計(jì)，單人全天高效作業(yè)

? 主機(jī)僅 1.5kg，符合人體工學(xué)握持，長時(shí)間作業(yè)不累手

? 電池?zé)岵灏卧O(shè)計(jì)，單電池續(xù)航 1 小時(shí)，不間斷連續(xù)作業(yè)

? IP64 防護(hù)等級，-20℃~50℃寬溫工作，適應(yīng)工地、礦山、野外惡劣環(huán)境

智能軟件生態(tài)，成果一鍵輸出

? 配套 CoProcess 專業(yè)解算軟件，支持點(diǎn)云去噪、分類、立面提取、方量計(jì)算

? 自動(dòng)輸出 CAD 平立剖面圖、BIM 模型、測繪報(bào)告、斷面分析成果

? 兼容 LAS/PLY/PCD 等通用格式，無縫對接主流 GIS、BIM、點(diǎn)云處理平臺(tái)

Vi-LiDAR 非接觸測量，創(chuàng)新測量模式

? 照片選點(diǎn) + 射線解算，無需接觸目標(biāo)即可獲取三維坐標(biāo)

? 15m 范圍內(nèi)精度≤5cm，替代全站儀完成危險(xiǎn)區(qū)域、高空目標(biāo)測量

應(yīng)用領(lǐng)域：

• 工程測繪與城市更新：建筑立面測量、老舊小區(qū)改造、竣工實(shí)測實(shí)量、地形修補(bǔ)測

• 礦山與土方工程：露天礦邊坡監(jiān)測、堆體方量計(jì)算、巷道掃描、土石方驗(yàn)收

• 隧道與地下空間：地鐵隧道斷面檢測、管廊數(shù)字化、人防工程測繪、井下巡檢

• 電力能源巡檢：輸電線路廊道測量、鐵塔三維建模、禁飛區(qū)數(shù)字化重建

• 建筑 BIM 與施工監(jiān)測：逆向建模、變形監(jiān)測、施工復(fù)核、數(shù)字化交付

• 智慧城市與文物保護(hù)：城市部件普查、古建數(shù)字化存檔、風(fēng)貌改造三維建檔

華測如是RS30實(shí)景三維建模激光雷達(dá)測量設(shè)備